到2024年我國引線框架市場規模將達到120億元

在發展方面，未來我國包裝技術將不斷更新，對先進包裝技術應用的需求不會增加，這將帶動引線框行業的高端多元化發展。 ，以及在IDF，多行和MTX方向上的產品設計開發。
引線框是一種集成電路芯片載體，可以利用焊線使芯片的內部電路引線端通過內部引線與外部引線實現電連接，最終形成電路的關鍵結構。它是芯片封裝的基本框架。
。在半導體中，引線框起到穩定芯片，傳導信號和傳遞熱量的作用。
它需要具有高的耐熱性，耐腐蝕性，導電性和導熱性。對引線框架的需求主要來自芯片封裝。
我國的芯片封裝主要采用傳統技術（DIP，SOP，PLCC），而先進的封裝技術（SSOP，TSOP，QFP，TQFP，PBGA）尚未完全掌握，而發達國家的封裝技術相對較成熟。先進，目前先進包裝技術的滲透率還比較高。
在發展方面，未來我國包裝技術將不斷更新，對先進包裝技術應用的需求不會增加，這將帶動引線框行業的高端多元化發展。 ，以及在IDF，多行和MTX方向上的產品設計開發。
根據《 2020-2025年中國引線框架行業應用市場需求與發展機會研究報告》，新思維產業研究中心發布的報告顯示，近年來，在人工智能和5G商業化的推動下，全球半導體封裝需求增加，2019年全球半導體封裝材料規模約為192億美元，其中引線框架占22％ ，規模約為42億美元。隨著全球半導體產業向我國轉移，我國的芯片封裝產業發展迅速。
2019年，我國半導體封裝材料的規模約為55億美元，其中引線框架市場約為12美元。預計在未來幾年中，隨著半導體產業的穩定發展，我國引線框架市場的規模將繼續增長。
到2024年，市場規模將達到120億元，年均復合增長率為9％。在生產方面，主要的全球引線框架供應商是日本，韓國和臺灣，代表性的公司是三井，新科，順德，日立，Advanced，三星，康強，Enerta，華龍鳳山等。
在全球市場中所占的比例最高，約為15％。康強是我國鉛框架材料領域的第一家上市公司。
該公司的主要產品（例如引線框架和鍵合線）現已覆蓋了我國60％以上的包裝和測試制造商。 ，市場占有率較高。
分析人士表示，隨著5G商業化的快速發展，人工智能等行業的發展，終端機器人，自動駕駛等行業對芯片性能的要求越來越高，對先進封裝技術的市場需求也在不斷上升。為了滿足包裝需求，未來的引線框架產品將逐步向高端化和多元化發展。
在生產方面，引線框架行業已經發展了很多年，市場集中度較高。它已經形成了領先的競爭趨勢，并且新進入者未來的發展機會更少。

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